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嘉立创PCB生产设计要求2

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嘉立创PCB生产设计要求2，www.sz-jlc.tv 

沉金厚度：0.02-0.03UM（微米）左右,，喷锡：平均厚度大于15UM（微米）， 铜箔平均厚度大于30UM（微米）孔铜平均厚度大于18UM（微米），阻焊油厚度在10-15UM（微米）左右，字符油厚度在5-8UM（微米）左右。

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