嘉立创生产PCB设计要求1
多层板内层线距线宽大于或等于0.2mm（8mil），最小过孔焊盘≥0.55mm（22mil）。BGA 间距不能小于0.15MM；BGA焊盘在0.55MM以上，槽孔0.8mm， 字符高0.8以上！
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