深圳嘉立创技术文档:编辑本段PADS 各层的意义(4)
Paste Mask layers:锡膏防护层,是针对表面贴(SMD)元件的,该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则,系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层(Top Paste)和底层锡膏防护层(Bottom Paste). 22.对于印制板,共点接地是非常重要的,导线的阻抗影响电压的采样,特别是大电流的情况下,走线本身的阻抗都比采样器件的走线大。同时采样的线也不能在高频信号附近,否则会受到高频信号的干扰。走线一般是1mm宽,35um厚,6mm长的为1毫欧,明天这个再好好查一下。70um则阻抗减半。 23.在用pads敷铜时,敷铜皮和hatch的灌铜是不一样的,在敷hatch的灌铜时,需要将外框线设置为0.254左右,远大于能显示的最小尺寸,这样的敷铜才是整体的铜块---更多咨询可联系深圳嘉立创企业QQ800058492 www.sz-jlc.tv