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深圳嘉立创技术文档:编辑本段PADS 各层的意义(3)

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深圳嘉立创技术文档:编辑本段PADS 各层的意义(3)

 13.在画板子时要注意画出板子的各个层的数字,同时能敷铜的尽量敷铜。    

14.做完后检查布线的粗细,能粗的不是信号线就尽量粗。   

15.打开别人的PCB敷铜只有边框的处理办法:tool---pour manager--flood 

16.自动推挤功能是在ROUTER中实现的,可以考虑以后多用router布板,然后再用layout修改。    

17.PCB的敷铜灌铜的方法,设置:tools  --option---thermals---drilled thermals --pad shape:4个均选为Flood over。然后下面选择Routed pad thermals     操作如下:drafting toolbar --copper pour --选择需要的敷铜区域,自封时右击,add drafting --选择layer netoption 中默认,flood over vias。点ok即可。    

18.泪滴的正常补法:tools --optiongs ---routing--options 中选择generate teardrops。打开补泪滴功能。右击选择要补泪滴的线,选择deardrop properties ,设置相关的选项。    

19,增加或者删除PCB层数的步骤:setup--layer definition--modify--输入电气层的数量    

20.PCB增加边缘倒角的步骤:选择boardoutline---光标防止要倒角的位置左击--右击选择add miter--输入倒角半径--回车---选择倒角--右击--pull arc即可。注意对于在optiondesign--miters--ratio如果设置过大,则在拉弧形倒角时半径很大,改小即可做出来较小的倒角。   

21.对于Solder Mask Layers     Paste Mask layers这个两个概念,有很多初学者不太理解这两个层的概念,因为它们的确有一些相似的地方,就自己的看法说说,贡大家参考:     Solder Mask Layers:即阻焊层,就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层),我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的,阻焊层又可以分为Top Layers RBottom Layers两层,Solder层是要把PAD露出来吧,这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈,一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大);在生成Gerber文件时候,可以观察Solder Layers 的实际效果。---点击深圳嘉立创继续此文章!