美满电子科技(Marvell)今日宣布，推出业界首款高性价比、支持20+20MHz载波聚合的R10 LTE单芯片系统——“ARMAED Mobile 88PA6270”。该处理器采用28nm LP工艺制造，配备四个Cortex-A53 CPU核心和1MB二级缓存，主频1.2GHz。GPU依然来自Vivante，但未透露具体型号。

整合基带是一大亮点，网络制式支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、DC-HSPA+、TD-HSPA+、GSM/EDGE，还支持双卡双待，最高可达Cat.7 LTE，下载峰值300Mbps、上传峰值100Mbps，DC-HSPA+则支持下行42Mbps、上行11Mbps，此外还有VoLTE、eMBMS、RCS、VoWiFi、IMS。

内存和存储方面支持LPDDR3、NAND、eMMC，以及基于NAND、eMMC的安全启动。

此外，它支持最高1300万像素摄像头，集成RF射频收发器支持蜂窝和GNSS通信，整合电源管理单元和音频编码器，可搭配Marvell Avastar低功耗无线连接组合芯片支持Wi-Fi 802.11n/ac和蓝牙4.2。

88PA6270处理器正在采样，今年下半年投产，适合智能手机、平板机、物联网、企业打印机等领域。