物联网应用开枝散叶，带动少量多样设计需求，包括Google、亚马逊(Amazon)、鸿海和小米等大厂相继投入自有系统单晶片(SoC)研发，形成新的无晶片(Chipless)商业模式，不仅挤压无晶圆厂(Fabless)晶片商发展空间，也将牵动晶圆代工、矽智财(IP)、电子设计工具自动化(EDA)及IC设计服务商市场战略转变。

Cadence资深副总裁暨策略长徐季平认为，未来几年半导体产业将出现巨大变革，将为EDA厂商带来更多机会。

益华电脑(Cadence)资深副总裁暨策略长徐季平表示，半导体产业正走向10奈米以下节点，以及强调超低功耗、类比混合讯号(Analog Mixed Signal)的物联网IC制程发展分水岭。先进制程方面，鳍式电晶体(FinFET)、多重曝光(Multiple Patterning)皆使晶圆生产面临更艰钜的层间互连(Interconnect)、制程控制和位移(Shift Left)运算难题。然而，物联网IC则有更多挑战跳脱技术范畴，着重于“少量多样”的设计流程、产业链合作等层面，甚至将牵动商业模式转变，创造继IDM、Fabless之后的第三种势力。

Cadence台湾区总经理张郁礼补充，家庭、医疗、汽车和工业物联网应用迸发，但各产业皆有独特要求不可能以通用型晶片解决，因此半导体产业开始兴起Chipless新商业模式，可望翻转既有开发流程，反过来从系统整合、软体应用面回推晶片架构、制程及效能需求；尤其近来Google、亚马逊、鸿海和小米等厂商竞相发展自有系统单晶片，或携手EDA、IC设计服务商打造特定晶片的风潮，更加助长Chipless成形。

随着先进制程的投片、验证成本飙高，Fabless晶片商整并态势已无可避免，方能创造足够的规模支撑网路基础设施和行动装置SoC研发花费。相较之下，基于成熟制程节点、晶片架构精简，但诉求少量多样设计弹性的物联网IC则适合Chipless发展模式，未来可望吸引更多系统厂或应用服务商涌进布局，刺激晶圆代工、IP、EDA和IC设计服务业者联手抢攻。

由此可见，物联网时势造英雄，Chipless商业模式已引发半导体业新化学效应。据悉，联电近期与旗下转投资IC设计服务公司--智原即共同发表55奈米嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程，瞄准物联网和穿戴式装置晶片设计商机。与此同时，安谋国际(ARM)、Imagination也不约而同发展IP子系统(Sub-system)平台，整合物联网所需的嵌入式处理器、无线通讯、资料介面等IP，以及安全防护软体或作业系统，以加速壮大物联网SoC市场规模。

张郁礼更透露，以往Cadence大多锁定晶圆代工厂、IP供应商和IC设计公司为合作对象，但近期已开始出现系统厂客户，其中尤以中国大陆厂商最为活跃；因此该公司开始调整战略，朝更全面的SoC开发解决方案供应商角色迈进，除提供完整的数位逻辑EDA工具支援外，亦针对特定领域开发软体，如汽车功能安全(Functional Safety)模拟器(Simulator)，以及各种数位辅助类比(Digital Assisted Analog, DAA)设计工具，同时透过顾问服务加强与客户在设计流程上的合作，让非IC设计领域的厂商都能快速投入开发SoC。