深圳嘉立创转:日立化工在台湾建立新厂,为PWB生产层压材料。
日立化工有限公司已决定在日立化学电子材料(台湾)有限公司(台湾)有限公司(HCET)的厂址上建造一家新工厂,生产用于印刷线路板(prepreg和镀铜层板)的高级功能层压材料。日立化工将投资约75亿日圆,新工厂将于2020年4月投产。
日立化学复合材料的打印配线董事会正在市场好评,尤其是对其先进功能复合材料的需求半导体封装基板用于各个领域,包括第五代无线系统(5克)、高级驾驶员辅助系统(ADAS)和人工智能(AI),预计将在中长期发展壮大。为了满足客户的需求,日立化学公司决定投资建立台湾的供应系统,这是高级功能层压材料的最大需求中心。
日立化工将利用这家新工厂的优势,通过开发一种能够向客户提供及时供应的生产系统,来提高其先进的功能层压材料的销售--更多咨询请点击深圳嘉立创网站