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嘉立创转载:阿托科技为高频应用推出新的水平结合增强解决方案

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嘉立创转载:阿托科技为高频应用推出新的水平结合增强解决方案

膜质氟化氢是一种用于内部层核处理的新工艺。在多层和HDI印刷电路板的制造中,它的成键性能最高。这一创新的新工艺保持了良好的性能,首先在邦德系列产品的范围内发展,同时在高频应用中提供尽可能低的信号损耗。

电路设计已经在规划下一代网络技术的低信号损耗要求,即所谓的5G。为了满足这些信号的完整性要求,理想的是使用非蚀刻的附着力启动子系统。然而,尽管这些系统在市场上是可用的,但它们还没有被广泛地建立起来。在保证良好的粘结强度和功能性能的同时,为满足信号的完整性要求,将其与显著减少的表面粗糙度进行连接--深圳嘉立创