嘉立创转载：IPC将于2019年召开IPC APEX博览会。

IPC——连接电子工业的协会邀请工程师、研究人员、学者、技术专家和行业领袖，为将于2019年在圣地亚哥会议中心举行的IPC APEX博览会提交摘要。专业发展课程将于2019年1月27日、28日和31日举行，技术会议将于2019年1月29-31日举行。

该行业为电子行业举办的第一次会议和展览，为与会者和他们的公司提供了一个引人注目的、具有成本效益的机会，以提升他们的专业技能，并在全球范围内的所有行业的关键工程师、经理和管理人员中获得知名度。爱立信、Flex、IBM、Indium、MacDermid Enthone、Northrop Grumman、Oracle和Robert Bosch GmbH等公司的员工在IPC APEX博览会的技术会议上发表了论文。为了表彰杰出的成就，奖项将颁发给“最佳论文”。

专家文件和报告正在寻找下列领域的设计、材料、装配、工艺、测试、可靠性和设备:

电子制造中的3D打印。

自动化电子产品制造业

粘合剂

先进的技术

区域数组/倒装芯片/ 0201公吨

装配和返工流程

BGA / CSP包装

黑色Pad和其他与董事会有关的缺陷问题。

BTC / QFN LGA组件

商业和供应链问题。

清洁

保形涂料

腐蚀

假冒电子产品

设计

电迁移

电子制造服务

嵌入式被动和主动设备。

环保合规

石墨烯在电子制造业

精益六西格玛

领导制造

失效分析

灵活的电路

人类发展指数的技术

Head-on-Pillow

板和组件翘曲

高速、高频和信号。

4.0行业

完整性

无铅制造，装配和可靠性。

小型化纳米光电子学

包装和组件

PCB制造

PCB和组件的存储和处理性能。

质量和可靠性

太阳能光电板

流行(Package-on-Package)

印刷电子产品

重新支撑

射频识别电路

机器人

焊接

表面加工

测试、检验和苍老师

锡须

2.5 - d / d组件包装

填充不足

通过封堵和其他保护。

这套

必须提交一份大约300字的技术会议摘要，概述原作和以前未发表的有关病例历史、研究和发现的工作。提交应描述实验和案例研究的重要结果，强调新技术，讨论兴趣趋势，并包含适当的技术测试结果。

此外，课程建议书是由有意提供为期半天(3小时)专业发展课程的个人，包括设计、制造过程及资料。

技术会议论文摘要和课程提案将于2018年6月15日到期。要提交一份摘要或课程建议，请点击深圳嘉立创这里。