激光钻孔技术的发展也有可能采用一种激光钻孔机设计，它可以利用内联系统对电路板的两侧进行钻孔，以提高加工速度，从而降低成本:
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出售的知识产权包括有价值的美国专利6,631,558和7062,485。
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