Orbotech从日本领先的电子元件制造商那里获得了价值310万美元的订单-嘉立创转

Orbotech ltd .今天宣布，它已经收到了来自一家主要日本电子元件制造商的各种解决方案的订单总额达3100万美元。制造商是一个长期的Orbotech合作伙伴，在全球范围内，选择Orbotech的直接成像(DI)，喷墨和自动光学检查(AOI)PCB生产解决方案，作为其扩大其多层flex组件生产线的能力的一部分，用于最新一代智能手机的有机材料组件。
“我们的智能手机业务在销量和增长方面都出现了持续增长，”日本主要电子元件制造商的制造和工程部门的副总裁说。“随着支持这些功能的过程变得更加复杂，Orbotech的先进技术帮助我们保持竞争优势，同时扩大我们的容量。”
Orbotech PCB东南亚总裁Yair Alcobi说:“我们很自豪能让我们的客户用我们的先进解决方案来保持技术优势。”“我们与全球领先制造商的密切合作，使我们能够制定解决方案，提高客户的能力，使整个行业能够向前发展。”
解决方案要求包括Paragon Ultra，为该行业最复杂的IC基片提供卓越的直接成像(DI)精度和产量，以及大型DI的Nuvogo 1000，使在不匹配的吞吐量和质量上实现一致的高质量DI和solder掩码。该交易还包括Sprint 200 Flex用于喷墨打印和超融合200 AOI(自动光学检查)解决方案。所有订单的交付预计将于2018年完成。
关于Paragon Ultra - S R2R
以Orbotech的大型扫描光学(LSO)技术的前沿性能为特色，Paragon Ultra Laser Direct Imaging(LDI)解决方案为HDI、Flex和刚性Flex应用程序提供最高的成像精度和吞吐量，以及当今最复杂的集成电路基体应用，包括倒装芯片BGA、倒装芯片CSP、BGA / CSP和模块制造。Paragon Ultra line通过增强的电子设备和强大的激光系统提供高通量，并在传统的UV和LDI抵抗中提供了特殊的结果。