嘉立创转PCB007网站---AT&S为小型化的高功率应用提供“酷”设计

小型化和增加功率密度是现代电子应用的主要关注点。由于工作温度的升高，电子应用的寿命可以大大减少。此外，整个印刷电路板(PCB)与环境的绝缘，以便为某些应用提供有效的保护，以防止湿度和灰尘的产生，从而使散热更具有挑战性。

PCB中最先进的热管理主要是在PCB结构上增加更多的铜，如厚铜质层，通过孔(PTHs)，充质激光管，甚至是铜镶嵌。这样的方法可以提供良好的散热,但也可以与一些缺点有几个原因:在特殊情况下的厚铜飞机热扩散,PCB的生产变得越来越昂贵和困难的因为新设备来处理沉重的厚铜面板是必需的。此外，高密度封装需要在PCB电路中使用极细的铜线。要蚀刻厚厚的铜层，就很难做到这一点。此外，重量是航空航天应用的一个主要问题，并且已经成为现代汽车概念，如电动汽车的更多关注。除此之外，用于冷却的大量铜可能会变得非常昂贵。热解决方案，如现代小型热管，具有较强的导热性能，其导热性能优于铜，且尺寸与PCB尺寸兼容，可在现代高端应用中解决热管理难题。

热管由于其具有相对较小的质量的优良传热能力，可以在PCB平面上非常有效地导热。现代热管小到可以与PCB结构相结合。他们的厚度范围可以从大约400µm 2毫米。(s使用它知道-如何嵌入组件和2.5 d技术为了把微型热管与PCB。热管直接在PCB阀体上的应用，使新的设计自由，如远程冷却，导热和热扩散。例如，导热可以为温度敏感元件的实现打开空间，如传感器和MEMS接近于热电装置，如晶体管。此外，嵌入式热管PCBs(hp - PCBs)的增强冷却能力可能允许设备在较低的温度下运行，这将反过来提高大部分电子应用的效率、寿命和节能。

嵌入/插入的热管是一种被动元件，它能比任何经典的热传导器(例如:铜)更有效地在嘉立创PCB中传输热量。其热传递机制是基于相变(即液相-气转化)和质输运的。热管是密封在两端的管状结构，在极低的压力下封闭的液体。通常，管子是用铜做的，水是用过的液体。当管一端加热时，水的“变化阶段”(简单地说:变成蒸汽)，蒸汽压力的增加将蒸发的水驱动到管的冷端。在那里，水汽会释放出能量并再次转化为液体。毛细管力将液态水拉回管道的热端。这一动态过程不断重复，其传热能力从100倍到几千倍不等。由于热管是一种空心结构，它比铜棒要轻得多。

AT&S展示了一种创新的方法，将“随时可用”的迷你热管与PCB体结合，将其转化为一个完整的热管理模块。制造了各种PCB的内嵌式热管样品。采用不同的策略将微型热管与PCB联系在一起。在所有的实验中，hp - pcb的概念有助于提高系统的整体热性能，与目前的技术相比。这种技术被认为是一种热解决方案，几乎任何电子应用都需要增强型散热或导热。在应用程序中，特别发现了权重和空间限制的地方。可以在航空、汽车和现代服务器应用中找到例子。

AT&S研发公司正在积极寻找对其未来产品的热解决方案有特殊挑战的合作伙伴，并愿意作为早期采用者测试hp - pcb技术。在它的愿景中，现代的pcb必须增强功能(例如强化的热管理、嵌入式组件、高频率材料、材料的杂交等)，这将成为未来应用程序可能面临的任何技术挑战的一部分。

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