用此工艺为品质灾难---灾难性的负片工艺再出江湖

      今天有一个客户剪切在其它板厂的WIP进度在问我，问什么是全板电镀工艺，在此给大家普及一下全板电镀工艺知识,及电全板电镀工艺的危害性：

1）全板电镀工艺，也就是行内俗称的 负片工艺,  说得很更通俗易懂一点:负片工艺就是少了一道电锡保护工序的工艺,少掉一道工序则成本低,交期快!

2）普及一下知识，让大家知道，如果你选择负片工艺的工厂，设计孔环要足够大,单边孔环大于0.2mm，你的插键孔越小越好,金属化插键孔不得大于4mm，否则你的过孔的品质则无法保证，隐患无穷！
3）上了此工艺同行的肯定会慢慢意识到此工艺致命缺陷，会尽快放弃，否则认为PCB打样这个行业不可靠，做到国外，认为中国的产品不可靠，行业做死了，谁都不是受益者！

4）如何识别是采用了负片工艺：目前PCB打样小批量工厂，以发现有几家采用此工艺，那如何识别呢，其实很简单，你先可以咨询是采用正片还是负片，如果说采用正片的话，则你问一下，你说你要做一个插键孔是6.5mm的以上的金属化过孔，能不能保证品质！

一：负片工艺的危害：会导致电路板过孔品质存在非常大隐患，存在通电一段时间过孔不通或是似通不通的情况，品质完全无法保障！

二：为什么负片工艺会产生这样的危害：负片工艺的原理决定了它的缺陷，原理很简单，如何保证孔内有铜，负片是采用干膜盖往过孔用来保护孔内不受蚀刻液的侵蚀，  如何的有效保证蚀刻液不进孔，取决于几点：

1）钻孔一点点也不要偏，你说可能么？

2）对位一点点也不要偏，你说又有可能么？

3）焊环要足够大

4）插键孔不要太大，不然干膜会冲破啊，插键孔上了4.0mm,就有可能，上了6.0就危险 

5）更不要说做半孔了，更是没有办法做到的！

三：负片工艺的优点：

1）成本低，负片工艺成本低，采用干膜盖孔不可靠的方法省掉了锡

2）速度极快，省掉了后工序长时间电锡的时间，能快速交货

四：负片工艺的应用场景：大量应用在HDI高难度电路板，但是高难度电路板采用了成本极高的树脂塞孔工艺+负片工艺，也就是说单个的负片工艺则是非常不成熟的工艺！

五：为什么称之为灾难工艺：如果有记得嘉立创当年的佛山嘉立创仅持续了半年之久，然后快速撤到了新圩工厂，中间的原因就是因为负片，完全克服不了工艺缺陷，嘉立创果断撤出了佛山基地，虽然是7-8年前的事情，但是记忆深刻，从此之后，嘉立创全采用了正片工艺！

六：正片工艺（俗称图形电镀）：PCB行内用得最多的工艺,正片工艺占有市场99%，也是最稳定的工艺，从工艺本身来说，采用的电锡方法保护过孔避免被蚀刻液破坏，保证过孔品质，比负片成本高10%左右，增加了锡的成本，而且速度慢了不少，但是不用担心蚀刻液进入从而导致孔内似通非通，嘉立创所有的工厂都是采用正片工艺，我们也极力抵制及反对采用负片工艺，我们将引领行业的发展！