深圳嘉立创技术文档：编辑本段PADS 各层的意义（2） www.sz-jlc.tv

编辑本段PADS的基本操作   

PCB封装:即光绘图上的描述焊盘、过孔位置及丝印的封装(DIP40)    CAE封装:即原理图上描述该芯片外形的封装(如矩形边框,左右各20个脚)     LOGIC封装:即该芯片各引脚作用的封装(如第20个脚是VCC、40个脚是GND)     以上三种单独存在时只能在库中管理和打开     PART封装则是针对某一种芯片的完整描述,以上三种类型的组合封装,也是PADS LOGIC、LAYOUT调用元件封装的唯一方式.  PADS使用技巧    1.用filter选择要删除的东东，然后框选，delete即可或者：无模下右键Select Net-Select All-Delete 

2.在Filter中只选Lable，在板图上框选整个电路板，将选中所有的元件标号，选择Property，可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。    

3.Solde Mask是用来画不要绿油的吗？这一层是在PCB板生产商生成的吗？//这一层是阻焊层，每个元件脚都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至于在哪里生成，就随意了。我一般是生成后给PCB厂家。    

4.Paste Mask是用来干吗的？是不这一层只有去贴片厂才生成的？//这一层是锡膏涂布层，只有贴片元件的焊盘才有，一般你出好GERBER给钢网厂。    

5.在PADS焊盘对话框中[Offset]编辑栏起什么作用？//主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘，也可以灵活地应用在其他方面。    gerber 文件的生成，作用，等等。    

6.加入公司格式框的步骤：Drafting Toolbar---from library---*******(库名字)库选择即可。    

7.Gerber文件输出的张数，一共为N+8张：    n张图为板子每层的连线图     2张丝印图（silkscreentop/bottom）    2张阻焊图（solder mask top/bottom）    2张助焊图(paste mask top/bottom)     2张钻孔图(drill/Nc drill)    

8.在PADS输出光绘文件时去掉自动添加的文件名，不选择Plot Job Name即可。    

9.脚间距,BSC是指基本值,其它还有TYP(典型值),REF参考值    

10.在利用PADS2007做新的器件封装时，如果在多个库中有同一个封装，数据库在定义part与decal对应关系时容易出错。应尽量少出现同名的封装。删除同名的封装后要同新建立part，以便建立part与decal的数据库联系，不然就会出现灾难性的错误。    

11.25层为内层负片的安全间距层，在DIP焊盘设计时要比孔径大20MIL。    

12.在Lay有接插件的板子时，要注意接插件要表明电气连接意义，便于板子的维修和实验。

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