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深圳嘉立创技术文档:编辑本段PADS 各层的意义

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深圳嘉立创技术文档:编辑本段PADS 各层的意义

PADS各层用途如下:    

TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件   

BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件   

 LAYER-3LAYER-20 一般层,不是电气层,可以用来扩展电气层,也可以用来做一些标示,比如出gerber做阻抗线的指示  

 solder mask top 顶层露铜层,就是没有绿油覆盖   

paste mask bottom 底层钢网,你查下钢网就知道了  

 paste mask top顶层钢网  

 drill drawing 孔位层    

silkscreen top顶层丝印,丝印就是在电路板上面印标示的数据   

assembly drawing top顶层装配图   

solder mask bottom底层露铜   

silksceen bottom底层丝印    

assembly drawing bottom底层装配图    

LAYER-25 是插装的器件才有的,只是在出负片的时候才有用,一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片(split/Mixe也是出的正片),如果不加这一层,在出负片的时候这一层的管脚容易短路。

25层包含了地电信息,主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil 左右的安全距离,保证金属化过孔之后,不会有信号与地电相连。这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。

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