嘉立创转百度文库：Protel DXP绘制PCB电路板的流程（4）

 12 布线完成后的调整  布通之后，对布线进行手工初步调整。调整的内容有：需加粗的地线、电源线、功率输出线等进行手动加粗；某几根绕得太多，太过繁琐的线重布；消除部分不必要的过孔。  另外，我们还要切换到单层显示模式下将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常进行DRC，因为有时有些线会断开。快完成时可将每个布线层单独打印出来以方便改线。调整完毕后用VIEW3D功能查看实际效果，满意后进行下一步。  13 覆铜与补泪滴  对所有过孔和焊盘补泪滴，对于贴片和单面板一定要加泪滴。对各布线层的放置地线网络进行覆铜，增强板子的抗干扰能力。  14 DRC检验  为了确保电路板图符合设计规则，以及所有的网络均已经正常连接，我们布线完毕后一定要进行DRC检验。  15 调整其余层上的信息  全部调整完并DRC通过后拖放所有丝印层的字符到合适位置，注意尽量不要放在元件下面或过孔、焊盘上面，对于过大的字符可适当缩小。最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息，并可用第三方提供的程序加上中文注释。  16 印制板文件的保存和导出 Protel DXP绘制PCB 电路板的设计完成后，我们还要完成印制板文件整理并存档，打印出图纸等工作。可以导出元件明细表，生成电子表格文档作为元件清单等。 最后，我们还要说明电路板上有特殊要求的地方，然后提交给制板加工厂进行电路板的加工----更多详细文档请加嘉立创官方企业QQ：800058492