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嘉立创激光钢网IC开孔方式

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嘉立创激光钢网IC开孔方式

IC管脚开孔一般要先判断引脚之间中心间距(即PITCH),再进行开孔取值,常规做法如下:

(1)PITCH=0.8-1.27mm,宽一般取值在PITCH的45%-60%之间,取多少视线路层焊盘而定,线路层上焊盘小的取值小些,线路大的取值大些


(2)PITCH=0.635-0.65mm,W=0.3-0.33MM,L 1:1并两端倒圆角。


(3)PITCH=0.5mm,W=0.24mm,L若小于1.5MM,则外延0.1MM,并两端倒圆角


(4)PITCH=0.4mm ,W=0.19mm,L外延0.1MM并两端倒圆角。


(5) PITCH=0.3mm,W=0.16MM,L外延0.1MM,并两端倒圆角(若长度<0.8mm时,长向外加延0.15mm)。
以上(0.65-1.27)如若L<1mm时,长需向外延0.1mm

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