嘉立创转载：罗杰斯公司将在即将到来的DesignCon展示和教育。现在21年,DesignCon首映活动设计chip-circuit-and系统级工程师工作在高频模拟和高速数字电路。DesignCon 2016定于1月19日,2016年1月20日至21日(展览)在圣克拉拉会议中心(加州圣克拉拉)。

在会议方面,约翰•专程罗杰斯先进的连接解决方案,技术营销经理和罗格博客的作者系列,将参加一个75分钟的小组讨论针对有效的测量方法为高频/高速分析入手(PCB)材料。

这一技术演示将集中,尤其是上面的频率10 GHz,需要越来越多的应用,包括许多新兴的无线通信系统。进行的IPC D-24c任务组(www.ipc.org)在高频率测试方法,round-robin-style小组讨论(“跟踪05:描述PCB材料和处理”)将探索一些最新的电路的性能材料和研究不同的方法进行测试和表征这些材料。加入约翰专程在讨论将格伦•奥利弗在杜邦公司高级工程师,和唐DeGroot,CCN的总统。

同时,艾伦博士f .角三世将呈现“导体剖面结构对传播的影响输电线路”周四上午9:20,1月21日和8月作为成员参与小组讨论“光滑的铜和保持“周四下午3:45,1月21日。

作为DesignCon世博会大厅的一部分,代表罗杰斯公司(www.rogerscorp.com)将在展位展出# 702,信息和有关电路的使用材料,包括ULTRALAM®3850 ht CLTE-XT™,和RO3003™分层。罗杰斯还将预览他们的新材料系统开发超低损失数字应用程序。

3850年ULTRALAM HT高温(HT)liquid-crystal-polymer(LCP)电路材料提供高收益在多层电路。+ 330°C的高熔化温度提高多层层登记并提供改进的热稳定性,而其低有效介电常数(3.14 @10GHz),低损耗(0.002),和薄核心产品使它理想电路材料毫米频率,其中包括77 GHz用于远程汽车防撞雷达系统。高度不透水,它是一个有吸引力的替代陶瓷MMIC(单片微波集成电路)包装。