照片模板,LLC领先的全方位服务提供高性能模板和工具,宣布,苏珊•福尔摩斯工程和客户服务副总裁照片模板,将晶片的纸模板设计水平球下降和倒装芯片组装在会议期间IWLPC 10周三,2015年10月14日下午5点。第12届国际Wafer-Level包装会议和桌面展逸林酒店举行的圣何塞机场酒店,加利福尼亚州圣何塞。

模板正在用于晶片碰撞,晶圆级球放置和混合的倒装芯片组装和SMT。丝网印刷术的报告将描述新方法,模板的类型、配置和性能。

“模板设计——孔径尺寸,钢网厚度、模板材料,光阑的平滑度,孔径之间的间距,和面积比,在最大化性能中起着重要作用,”福尔摩斯解释道。“使用模板已不再局限于只是PCB行业或激光形成的模板。他们现在对半导体装配过程作出了重大贡献,是新材料、无尘室,通常使用激光直接成像。”

更多的信息,可以通过该Email地址已收到反垃圾邮件插件保护。要显示它您需要在浏览器中启用JavaScript。联系照片模板,电话719-599-4305,或查看网站www.photostencil.com。

关于照片模板

照片模板,LLC提供高性能模板、刮刀刀片,厚膜和金属屏蔽屏幕表面安装技术(SMT)和工具的组装、太阳能和半导体行业。它的创新包括专利AMTX E-FAB®电铸模板,高性能、专有镍锰铁合金™,NicAlloy-XT™,激光切割,chemetch模版,专利电铸成形E-Blade®刮刀刀片。模板设计设计库还提供了支持和固定客户。照片模板成立于1979年,总部位于科罗拉多斯普林斯,在墨西哥制造工厂。

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