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Ucamco高兴地宣布新三波长一系列Ledia直接成像(DI)系统准确、高速的行业最要求阻焊层,内层和触感的抵制。

在PCB的直接成像材料,戴秉国日本屏幕Ledia多波长紫外LED DI平台一直领导。第一,2波长Ledia成像系统,屏幕提供前所未有的DI吞吐量在即使是最苛刻的内部和触感的抗拒,这给了PCB制造商的第一DI技术在生产过程标准阻焊层抵抗准确和速度。

现在,在成功的基础上,Ucamco启动屏幕的3系列波长。这些接触5和6头系统结合优化365,385和405 nm波长导致排放到行业最强大的DI系统日期。,即使是最困难的阻焊层还是可以准确、可靠地,在以前两倍的速度,具有优良的焊接大坝边质量,也没有削弱。即使处理内部和外层,Ledia的新系统提供更多:超细15µm线条和空间与明确的边缘,和重大改进吞吐量。

直接成像一大堆的道理时多氯联苯正变得越来越小,越来越密集的细小的组件和特性。常规曝光方法跟不上——phototool电影与温度和湿度的变化,以及董事会规模和工作变得更好,让它变得越来越费时,如果不是不可能,使得许多PCB制造商注册的最大瓶颈,和一些非常昂贵的废料的来源。

Ledia消除问题,处理每个委员会自己的优点,独立的特征尺寸,大小或产量,Ucamco成像小组主任米歇尔·范Heuvel说:“我们看到Ledia注册机,其内置的实时定位系统和屏幕上的专有对齐算法,它会自动注册每个板几微米,削减宝贵的几秒钟,甚至在一些罕见的情况下,许多分钟,每个董事会或委员会的曝光时间”。

Ledia的阻焊层功能放到自己的类,,因此,销售快速增长,正如Van den Heuvel解释说:“首先,制造商不相信标准阻焊层可以处理DI技术与速度和质量,对我们这个行业来说是必不可少的。这是因为它不如干膜抵抗,光敏和涂层厚度可变量,很难公开从上到下均匀的抗拒。但当我们开始我们的多波长系统与开创性的PCB制造商,新闻传播和销售起飞”。的确,最终救助技术,Ledia提高质量、产量和投产准备阶段。然而更经济的运行,其光源使用的持续时间更长和更昂贵的比其他接触过程。

简而言之,它是光年远领先于其他PCB波长成像系统,由于新的3系列,它看起来将呆在那里,交付方面的重大改进质量、生产力和收益率——所有这些直接影响底线。这就是为什么欧洲最成功的PCB制造商转向Ledia。

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