今天上午，“2015中国通信集成电路技术与应用研讨会暨互联网+集成电路产业发展论坛”在合肥召开，会议以“互联网+集成电路”为主题，围绕物联网、可穿戴、智能制造、服务互联网等技术领域展开研讨交流，吸引行业主管部门、国内外知名半导体厂商、科研院所和知名投资机构等200多人参加。
　　
在本次研讨会上，多位集成电路行业专家就《5G移动通信发展路线与关键技术》、《高效能物联网设计的挑战与机遇》、《中国集成电路产业的铂金时代》等展开主题演讲。
　　
本次会议选择在合肥召开，与近年来合肥集成电路产业的发展密不可分。合肥市副市长王翔介绍，近年来，合肥市抓住国家集成电路产业发展的战略机遇，将集成电路产业列为加快培育发展的首位产业，在全国率先出台产业扶持政策，以设计业为龙头、特色制造、高端封测为支撑，聚焦重点领域、强化政策扶持。
　　
目前，合肥对集成电路产业有着一系列的扶持政策。比如在政策支持方面，在对企业新产品开发和研制按单个项目研发费用给予预拨专用资金支持，最高不超过200万元；对合肥市企业在境外设立、合办或收购研发机构的，按其当年实际投资额的10%予以补助，最高不超过500万元等。在投资补助方面，对新引进的集成电路项目，总投资在5000万元以上的，按照固定资产计划投资额的5%给予补助，最高不超过1000万元；总投资1000万元以上并列入“双千工程”的项目，按设备计划投资额12%给予补助。预计到2020年，合肥市计划培育发展设计企业100家以上，形成数个特定行业的IDM公司，成为国内最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器等特定芯片的生产基地，打造“中国IC之都”。
　　
据介绍，本次会议由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办。